Thermaltake Obudowa - CAPO X - Snow

Obudowa CAPO X Snow z obsługą dwóch systemów

Obudowa CAPO X Snow Dual System umożliwia zastosowanie dwóch niezależnych systemów komputerowych w jednej obudowie.

Wyposażona w panel boczny z hartowanego szkła o grubości 4 mm oraz dedykowane złącza I/O dla obu systemów, obsługuje karty graficzne o długości do 420 mm, chłodzenia procesora o wysokości do 180 mm oraz elastyczne konfiguracje chłodzenia z obsługą radiatorów o długości do 420 mm.

CAPO X Snow to coś więcej niż tylko obudowa dla dwóch systemów -- otwiera nowe możliwości pracy, tworzenia i rozrywki. Obsługuje przestrzeń roboczą dla agentów AI, współdzielone stanowisko oraz streaming bez ograniczeń, zapewniając elastyczną wydajność dostosowaną do potrzeb współczesnych użytkowników.

Informacje o produkcie
Typ obudowy	Big Tower
Format	Micro ATX Mini ITX
Panel boczny	Szkło hartowane
Podświetlenie obudowy	Nie
Liczba miejsc montażowych	10
Miejsca montażowe 2,5'' wewn.	8
Miejsca montażowe 3,5'' wewn.	2
Moc zasilacza	Brak
Maksymalna ilość wentylatorów	13
Opcjonalne wentylatory	3 x 120 mm lub 2 x 140 mm (góra) 2 x 120 mm (tył) 3 x 120 mm lub 2 x 140 mm (dół)
Opcjonalne chłodzenie wodne	1 x 280 mm (tacka płyty głównej) 1 x 240 mm (góra) 1 x 360 mm (góra) 1 x 280 mm (góra) 1 x 120 mm (tył) 1 x 120 mm (góra) 1 x 140 mm (tył) 1 x 140 mm (góra) 1 x 120 mm (tacka płyty głównej) 1 x 240 mm (tacka płyty głównej) 1 x 360 mm (tacka płyty głównej) 1 x 140 mm (tacka płyty głównej)
Złącza na przednim panelu	1 x mikrofon 1 x słuchawki 2 x USB 3.2 Gen 1 Type-C 4 x USB 3.0
Maksymalna długość karty graficznej	420 mm
Maksymalna wysokość chłodzenia CPU	180 mm
Maksymalna długość zasilacza	250 mm
Kompatybilny standard zasilacza	ATX
Kolor	Biały
Wymiary	691 x 305 x 448 mm
Oznaczenia